熱伝導率(0.65W/m・K)がそんなに高くないのでCPUやGPUには使えないみたいですが
チップセットなら大丈夫だろうという安易な考えと興味本位で購入しました。
■仕様
・株式会社寺岡製作所 No.7090
・熱伝導率: 0.65W/m・K
・サイズ: 38×38×0.125mm
・RoHS指令準拠
・6ヵ月保証(購入の証明出来るものが必要)
※保護テープをしたままでノギスで厚みを測ったら約0.2mmありました。
■使ってみた
表面が保護テープとの間になにか挟まっている感じで少しデコボコしていて少し気になりました。
チップセットの大きさに合わせてハサミでカットしましたが切りにくいということもなく簡単に切れました。
保護テープを剥がして粘着剤をつまようじでこすると簡単に剥がれました。
また保護テープもそんなに薄くないので手でも剥がせましたが
セロテープを貼り付けて剥がすと簡単に剥がせました。
肝心な熱伝導率の効果は以前使用していたグリスと比べてもあまり変わらず違いは分かりませんでした。
ただグリスとは違って粘着力があるのでヒートシンク自体が余りグラグラせずに安定しました。
それだけでも交換して良かったです。
■AS-CLNを滴下してみた
本製品を剥がすときに必要になるかもしれないと思ったので
先日購入したアイネックスの2ステップグリスクリーナーAS-CLNを滴下してました。
滴下して90秒ほどして粘着剤に触れると気持ち悪いほどに柔らかくなっていました。
ウラ側の粘着剤にも浸透していて軟化してましたが
あいだにあった黄色の材質のものは最後まで軟化しませんでした。