ASRockマザーのM.2ヒートシンク(サーマルパット)に変な液体が付着していた!

投稿日:2019/8/1 更新:2019/8/2 コメント 0件 自作パソコン , , , , , , , , , , ,


8ヵ月間使用したASRockマザーのM.2 SSDヒートシンクを取り外してたら色々と勉強になった話です。

先日、IntelのNVMe規格のM.2 SSD 760p(SSDPEKKW256G8XT)の発熱具合を調べたんですが、その際にASRock Z390 Phantom Gaming 6にデフォルトで付いているM.2 SSD用のヒートシンクを取り外したら熱伝導シート(サーマルパット、熱伝導率放熱パッド)に変な液体が付着していました。

 

 

M.2ヒートシンクを取り外す

PCケースはThermaltake A500TGを使用しているんですが電源カバーにスリットがあるのに加えてATX電源(SSR-750FX)のファンを上向き(ファン停止機能の動作確認の為)になるように設置していたのでM.2 ヒートシンクを取り外す時にネジを電源の中に落としたりしたら超絶に面倒なことになるので紙などを引いてから行いました。

元に戻す時にどちら向きについていたのか分からなくなったんですが熱伝導シートに付いた型を見れば分かりますし、逆向きに取り付けるとM.2ヒートシンクのすぐ右下にあるコンデンサーと接触するので間違いにくいとは思います。

M.2ヒートシンクの厚みは熱伝導シート(1mm厚)込みで約4mm、重さは25gほどあります。

マザーにM.2 SSDを固定するネジ(M2)にはネジの緩みを防ぐ青い樹脂が塗られていました。

 

 




密着性

熱伝導シートに付いた型を見ると分かると思いますが、熱伝導シートの端にだけM.2 SSDの跡が残っていて中央部分のチップの型は残っていませんでした。

当初は熱伝導シートの厚みが1mmでは薄過ぎるからそうなっているだろう思っていたんですがそうではありませんでした。

接着力はあまりないので簡単に剥がせます。

下図は760pを横から見たものなんですが中央部分だけちょっと凹んでいるのが分かると思います。この構造のために中央部分だけ熱伝導シートに接触していなかった訳ですね。

反射しているところがちょっと凹んでいます。

両端のチップ部分の厚みは約2mm。

中央のチップ部分の厚みは約1.5mm。

因みに室温32℃の環境下でマザー純正のM.2ヒートシンクを付けていれば、CrystalDiskMarkの負荷を掛けても発熱は50℃以下に抑え込まれていたので当環境での使用上は全く問題なかったです。

基板に貼られているシールを剥がすと保証がなくなるとかよく言われていますが、760pに関しては「WARRANTY VOID IF REMOVED(剥がしたら保証は無効の意)」と明確に記載されているので剥がしたら保証がなくなります。あとどこかでM.2 SSDにM.2ヒートシンクを貼ること自体保証が切れる等の書き込みも見たことがありますがさすがにそれについてはホントかどうか疑わしいですね。

 

 

シリコーンオイルブリードアウト

M.2ヒートシンクを外して熱伝導シートを見ると液体のようなものが付着していました。これは熱伝導シートから染み出たオイルで「オイルブリード」とか「シリコーンオイルブリードアウト」とかいう現象みたいです。この現象は熱伝導シートに荷重がかかった状態での長期使用するとシリコンの中からオイルが分離して押し出されてくるみたいです。尚、シリコーンとシリコンを混同していますがよく分からないで使用しているので突っ込まないで下さいw。

サポートに問い合わせたらASRock Z390 Phantom Gaming 6のM.2ヒートシンクに使われてる熱伝導シートにはカーボンを基にしたシリコーンが使われているそうなのでシリコンから染み出たオイルで間違いないと思います。

 

 




シロキサンガス

リンク先の記事によるとシリコーン材料は、リレーなどの電子部品の接点障害などの導通不良を引き起こすシロキサンガスを発生させてしまうそうです。

シリコンの侵入による接触不良 (オムロン公式)

シロキサンガスがどのような感じでどのくらいの時間を掛けて侵食するのかは全く分からないのですし、そもそもマザーボードに必要があるかも不明ですが、ASRock Z390 Phantom Gaming 6にはマザー上に電源スイッチやリセットスイッチがあるので予算があるならシリコンフリーを謳っている「3M ハイパーソフト放熱シート」などに交換するのもいいかも知れません。

今回、オイルが付着していたことからいろいろと調べて少し賢くなれましたw。

 

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