【自作PC】Thermaltake LGA1700-BCFを購入レビュー! LGA1700 CPU反り問題の対策品

投稿日:2022/10/9 更新:2023/9/24 コメント 0件 自作パソコン , , , , , , , ,


メインPCにはインテル第12世代CPU「Core i9 12900K」を使用しているんですが、そのCPUが縦長になったために固定するLGA1700用の取付金具(ILM:Independent Loading Mechanism)による固定ではCPU(ヒートスプレッダー)が反るのではないかという問題が発生し、筆者も反ることはソケットレバーを閉めるとヒートスプレッダーが凹むことは確認しています。

CPUが反り自体は、LGA1700から突然発生した訳ではなく、サンデーブリッジでも発生していたのでそれほど気にする必要はないと個人的には思っています。それよりもソケット圧によって経年でマザーが反ってくることの方がみっともなくて嫌いなのでその対策品をアマゾン(1390円)で買ってみました。尚、保証が切れると行為だと思うので真似される方は自己責任でお願いします。

因みにアマゾン発送で「ドリス電子科学技術有限会社」というところが販売しているものを購入しました。

 

 

 

正規品の確認

パッケージには「Authentic Tag」と書かれたシールが貼られており、QRコードにスマホでアクセスすると正規品であるかを確認できます。

「Scratch To Check」というところをコインなどで剥がすと16桁の数字が記載されているのでアクセスしたページに入力します。

「これは本物のTHERMALRIGHT製品です」と表示されていれば正規品のようです。

 

 




開封

付属品は本体、CPUグリス(TF-7 2g)、T20のトルクスドライバー、取扱説明書です。

TF7の先端。

T20サイズのL型トルクスドライバーです。

短い方にも付いています。

本体はアルミで角の部分以外はつや消しの黒で塗装されています。

本体はアルミですがマザーボードと接する面には樹脂製(ゴムではありません)の保護シートが両面テープで貼られています。

厚みは約 0.7 mm ほど。

重量は 20 g ほど。

 

 

取り付け

マザーボードはMSI MPG Z690 EDGE WIFI DDR4でCPUはCore i9-12900Kを取り付けています。

取り付け前の状態。

CPUのバックプレート(シルバーの金属製)はNZXT KRAKEN X73のポンプを固定しているバックプレート(黒の樹脂製)に挟まれて落ちにくくはなっていますが、作業中を落ちると面倒なのでマスキングテープで落ちないようにしてから作業しました。

水冷ヘッドはラジエターに固定していたエルパのコードクリップに引っ掛けられるようにしているんですがグリスが付いた水冷ヘッドの置き場所に困らないのでおススメです。

マザーを取り外して反り具合も色々と調べたかったんですが時間がなくて面倒だったのでやってません。

ケースを横に倒してグリスをマジックリンで清掃していよいよ交換なんですが、ネジを外そうとしたらやけに固いなぁ~と思ったらレバーを外さずにネジを回そうとしてましたw。

この状態でソケットカバーを外します。CPUは載っているだけなので誤ってこの状態でケースを立てたりすると大変なことになるやも…。

外した金具です。

こちらにも樹脂製の保護シートが貼られています。

保護シートはレバーが付いている方が厚く(約0.8mm)、CPUを抑えている方は薄く(約0.5mm)なっていました。

基板の色とマッチしてメッチャかっこいいです。

キツキツではなくちょっとだけ遊びがある感じです。

締め付けトルクがよく分からなかったんですが、トルクスドライバーの長い方で締められるところまで締め、最後に短い方でちょっとだけ強く締めました。ネジは元々ついていたネジを使用します。

あとはMX4を塗って戻すだけです。

配線等を元に戻して電源を入れるとWindows11が起動しないので基板を覗くとVGAエラーが出ていました。ちょっと焦ったんですが再起動させたら無事起動しました。そう言えばこの前、Windows 11 22H2の更新プログラム「kb5017389」をインストールした時も一回目の起動で起動しなかったんですがマザーに問題があるのかも…。

MPG Z690 EDGE WIFI DDR4にはCPU、DRAM、VGA、BOOTのデバック用LEDが付いています。今回は上から3つのヤツが白く点灯していました。

普段使いでタスクトレイに常駐しているCoreTempが示すCPU温度が下がっているような気がしたのでBIOSで電力制限をを解除してCinebench R23を走らせてみました。

室温12~15℃で計測した時にはパッケージの温度は93℃(267W)を超えていたんですが、その時よりも室温が23℃とだいぶ高いのに91℃(267W)となっていたのでかなり冷却効果があったのかも知れません。※ワット数はCPUのみの消費電力

因みにCinebench R23の計測結果は「26715 pts」でした。

 

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