「WD Black SN750」冷却テスト&Inateck MNVe-SSD M.2 PCIe アダプター購入! SC05001-BK-JP
投稿日:2020/12/11 更新:2020/12/11 コメント 0件 自作パソコン inateck, m.2, NVMe, SSD, Thermaltake A500, wdblack, WDS250G3X0C, WesternDigital, シリコーンオイルブリードアウト, シロキサンガス, ヒートシンク, 冷却, 自作PCWD Black SN750(WDS250G3X0C-EC)を購入してシステムのクローンを作成しようとしているんですが、メイン機のマザーボード「ASRock Z390 Phantom Gaming 6(core i9-9900K)」にはM.2スロット(2個)に空きがないために急遽、PCI-ExpressスロットでMVMe用M.2スロットを増設できるアダプター「SC05001-BK-JP」を購入し、ついでに「WD Black SN750」の冷却テストまで行いました。尚、Key Mタイプ専用なのでKey BのSATA接続タイプのM.2-SSDは使えません。
信頼性を考えるとアイネックスの「AIF-10」でも良かったんですが、Inateckの製品はたくさん使用していて大きな問題も起きていないのと「短い配線で低遅延」という文言に惹かれてInateckにしました。
Inateck製品のレビュー
UA1001
HB4009
HB7002
FD1006
HB7003
レビュー
開封。
型番:Inateck SC5001_black JP(X000UZCS3)
付属品は左からマニュアル、サーマルパット(熱伝導シート)2枚、ヒートシンク、ブラケット、ドライバー、ネジ、そして本体は静電気防止袋に入っています。
マニュアル。
サーマルパットは長さと厚みが異なるものが2種類入っていました。
小さい方(2×5.5cm)が約0.7mm、剥離紙(約0.1mm)が両面に付いているので実際は0.5mmほどだと思います。
大きい方(2x7cm)は約1.2mm(実質約1.0mm)。
放熱性に優れたひれ状のアルミニウム合金ヒートシンク。
ヒートシンクの重量は15gと軽め。
ロープロファイルとフルハイトのブラケット、ネジ類、ドライバーが付属。ねじはたくさんありますが全て使用します。
左からM.2固定用ネジ(M2規格)x3、プラケットと基板の取り付けるためのミリネジx2、PCIスロット固定用インチネジx1、真鍮製?のスペーサー。
ドライバーは磁化あり。
MVMe-SSDをセットする
MVMe-SSDには、「WD Black SN750(WDS250G3X0C-EC)」を使用。
M.2 SSDを浮かせて固定するためにスペーサーを裏側から固定するんですが、スペーサーから取り付けたら失敗しました。
裏側から止めたネジと表側からのネジが同じネジ穴を使用しているので干渉してこれ以上回すことできません。
正しいやり方は、先にM.2 SSDのくぼみにスペーサーを挿し込みます。
挿しが甘いとネジ穴の位置と合わないので強めに押し込んだんですがキツキツでちょっと神経を使いました。
こうしておいてからM.2ソケットに挿入し、最後に裏側からネジ留めします。もっと簡単に取り付けられるのかと思ったんですが、結構面倒くさい感じでした。
余談ですがM.2ソケットには斜めに挿入して取り付けます。
基板との距離は2mm近く空いています。
最初はM.2 SSDの裏側にもサーマルパットを貼るのかと思っていたんですが、1mm幅のヤツでもスカスカなので貼らないのが正解だと思います。
ブラケットの取付。基板が黒でカッコいいのでどうせならこれも黒に塗装にしてほしかったなぁ~。
謎の穴。
ヒートシンクの仮組(サーマルパットはまだ貼ってません)。
取り付けイメージ。
1mm厚のサーマルパットを実際に貼り付けてからヒートシンクを固定しました。
ヒートシンクを上から載せたらちょっち位置がズレたのでやり直そうと持ち上げたらサーマルパットも一緒についてきました。
しかも剥がそうとすると途中から破れそうになる始末。
反対側からやろうとしてもこちらも破れそうに…。
ピンセットの先をスクレーバーでシールを剥がす要領でやったら何とか剥がせました。こういう時に金属製じゃないスクレーバーがあるといいなぁ~と思ったら売ってましたし、樹脂製のヘラがあったのでそれでやればよかったとちょっと後悔。
ネジ穴を合わせて真っすぐ設置完了と思いきやネジ穴を間違ってましたw。
こちらが正解。
ネジをしっかり締めたらSSDの基板がちょっと反っていました。
流石にこれはヤバいと思ったのでネジをちょっと緩めてまっすぐになるように調整しました。隙間的には0.5mm厚のサーマルパットでいいと思うんですけどちょっと長さが足らないんですよね。
「WD Black SN750」冷却テスト
「WD Black SN750」を取り付けた状態で「CrystalDiskMark」でベンチ中の温度を「CrystalDiskInfo(8.2.0)」で調べました。
ヒートシンクなし
室温13℃の中でテストしたんですが、「CrystalDiskMark」計測開始して数十秒で最大値の60℃に達しました。
下のグラフは他のMVMe.SSD「F:ドライブ WDS100T2B0C(※ヒートシンクのとファンで冷却)」と「C:ドライブ Intel SSDPEKKW256G8XT(※ヒートシンクで冷却)」との温度比較です。
赤いグラフがWD Blackで50℃を超えているところはちょうど「CrystalDiskMark」を走らせたタイミングなんですが、他の対策済みのMNVe-SSDと比べると10℃以上高くなっています。このSSDの動作時の許容温度は「0℃ to 70℃」ということなので夏場ではヒートシンクやファンで冷却する必要がありますね。
ヒートシンクあり
ヒートシンク(サーマルパット有)を付けただけで約17℃下がりました。
ヒートシンクなしで計測した翌日にテストしたんですが、ヒートシンクなしでは常に40℃台を推移していたものがヒートシンクを付けてからベンチテストをしない限り30℃を推移するようになったのでかなり冷却効果は効果がありますね。それでも他のSSDより5℃~10℃近く高くなっているのでこのままPCIeアダプターに取り付けた状態で使用するなら何らかの形で風を当てて冷却しようかと思っています。
※ヒートシンクなしの時がオレンジ枠、有りが青枠
アマゾンのレビューでUEFIで認識しないとの書き込みを見たんですが、アドバンスドメニューの「NVMe Configuration」でちゃんと認識されていました。また、Windows 10 Pro(1909)環境でシステムのクローンを作成し、PCIeに接続したまま起動ドライブとしての利用も問題なくできています。
余談ですがM.2のネジは非常に小さいのでThermaltake A500のように電源上部にスリットが空いたPCケースの場合は作業時に紙などを敷いてネジを落としても大丈夫な状態にして作業しています。
クローン化したディスクと入れ替える際に旧OSの入ったSSDを取り外したんですがまたもシリコーンオイルブリードアウト現象が発生していました。